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陶瓷芯片电容
发布者 : admin 发布时间 : 2019/03/25 09:03:43

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芯片电容是电路中三大被动电子元器件之一,是一种可以储存一定电荷量的元器件,广泛运用在电路中的耦合、旁路、滤波等方面。被动元件是指不需要内部电源,只需外部信号输入即可做出响应的元器件。芯片电容热敏电阻、电感器作为电子线路中三大被动电子元器件,是必不可少的基础电子元件。


为了增大芯片电容的电容量,可以采用介电常数较大的介质,如陶瓷、云母、玻璃等;也可以增大两极的相对面积,如类似片式多层瓷介电容器(MLCC),将多个平行板层叠起来,或类似多数铝电解电容器,将一整块大面积平板卷起来;还可以尽量减小两极间垂直距离,如使用金属氧化膜作为介质。


根据介质材料的不同,电容器可分为陶瓷芯片电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器四大类。其中,陶瓷电容器可分为单层陶瓷芯片电容、片式多层瓷介电容器(MLCC)以及引线式多层瓷介电容器。单层陶瓷芯片电容是在陶瓷基片两面印涂金属层后,经低温烧结形成电极,或者使用真空溅射加电镀金属层的方式形成电极。广东爱晟电子科技有限公司生产的单层陶瓷芯片电容具有尺寸小、厚度?。ê穸纫话阄?/span>0.15-0.5mm),等效串联电阻低、损耗低的优点,应用频率可达数GHZ,适用于小型、微波的场合,主要运用于相控阵雷达、5G通讯等下游领域。


片式多层瓷介电容器(MLCC)则是首先在陶瓷介质膜片上印刷内电极,再将多层膜片以错位方式进行叠合,层压和切割后经过一次性高温烧结,在芯片两端封上金属层;片式多层瓷介电容器(MLCC)与电路的连接只需在其与电路板之间涂抹导电性粘合剂并进行烧结。


芯片电容的主要性能指标来看,芯片电容的应用电压和电容值范围较广,同时由于其体积小、价格低,它被广泛应用于军事领域、消费电子领域和工业领域,在四类主要电容器当中市场份额占比最高,达到43%。

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